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Thermalright TF7 (4 g)
Pâte thermique pour processeur (4 grammes)
5€90
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Descriptif
Pate thermique pour Optimiser les performances de refroidissement de votre processeur
Conçue par Thermalright cette pâte thermique TF7 a été conçue pour optimiser le contact thermique entre votre processeur ou votre chipset graphique et leur système de refroidissement. Elle assure de hautes performances avec sa conductivité thermique de 12,8 W/m·K, son impedance thermique inférieure à 0,01 °C·cm²/W, et sa plage d’utilisation allant de -150 °C à +250 °C. De grande qualité, cette pâte thermique est non conductrice électriquement ce qui la rend idéale pour toutes les configurations exigeantes aux montages sensibles qui vous obligent à être très précautionneux.Caractéristiques :
- Pâte thermique haute performance TF7 4 g + Spatule
- Conductivité thermique (W/mK) : 12,8
- Impédance thermique (°C·cm²/W) : < 0,01
- Densité (25 °C) : 2,8
- Plage de température d’utilisation : -150 °C / +250 °C
- Non conductrice électriquement (élimine le risque de court-circuit)
- Contenu : 4 g
- Couleur : Gris
Fiche technique
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Informations générales |
Désignation |
Thermalright TF7 (4 g) |
Marque |
Thermalright | |
Modèle |
TF7-4G | |
Spécifications techniques |
Capacité pâte thermique |
4 g |
Conductivité thermique en W/mk |
12.8 | |
Garanties |
Garantie légale |
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|
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Produit référencé le 02/12/2025
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