Thermalright TF9 (1.5 g) Pâte thermique pour processeur (1.5 grammes)

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Thermalright TF9 (1.5 g)

Name: Thermalright TF9 (1.5 g)
Brand: Thermalright
SKU: AR202605220038
Price: 8.9 EUR
Availability: InStock

Pâte thermique pour processeur (1.5 grammes)

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Pate thermique encore plus Optimisée pour refroidir de votre processeur

Conçue par Thermalright cette pâte thermique TF9 a été conçue pour optimiser le contact thermique entre votre processeur ou votre chipset graphique et leur système de refroidissement. Elle assure de hautes performances avec sa conductivité thermique de 14 W/mK, son impedance thermique inférieure à 0,01 °C·cm²/W, et sa plage d’utilisation allant de -220 °C à +380 °C. De grande qualité, cette pâte thermique est non conductrice électriquement ce qui la rend idéale pour toutes les configurations exigeantes aux montages sensibles qui vous obligent à être très précautionneux.

Caractéristiques :

Pâte thermique haute performance TF9 1.5 g + spatule
Conductivité thermique (W/mK) : 14
Impédance thermique (°C·cm²/W) : < 0,01
Densité (25 °C) : 2,9
Plage de température d’utilisation : -220 °C / +380 °C
Non conductrice électriquement (élimine le risque de court-circuit)
Contenu : 1.5 g
Couleur : Gris

Fiche technique

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Informations générales	Désignation	Thermalright TF9 (1.5 g)
	Marque	Thermalright Thermalright
	Modèle	TF9-1.5G
Spécifications techniques	Capacité pâte thermique	1.5 g
Spécifications techniques	Conductivité thermique en W/mk	14
Garanties	Garantie légale	Voir les modalités