Pasta térmica
La pasta térmica es una sustancia que aumenta la conductividad térmica entre las superficies de uno o varios objetos, proporcionando un "sellado térmico" cuando estas superficies no están perfectamente pulidas. En electrónica, el uso de pasta térmica es común para ayudar a la disipación térmica de un componente a través de un disipador de calor
Propósito
El objetivo principal de una pasta térmica es garantizar un contacto óptimo y evitar la presencia de aire entre las superficies de un componente y su sistema de refrigeración (a menudo un disipador de calor). Como estas superficies tienen muchas microporosidades (agujeros, protuberancias), hay aire entre el componente y el disipador de calor. Como el aire es un mal conductor térmico, la transferencia de calor es menos eficaz.
La aplicación de pasta térmica permite rellenar estas imperfecciones con una sustancia cuya conductividad térmica es muy superior a la del aire. La superficie de contacto entre el componente y el disipador es por tanto mayor: la transferencia de calor será más eficiente
A veces también se utiliza pasta térmica para sujetar el disipador al componente, ya que algunas pastas son muy pegajosas. Este es el caso, por ejemplo, de ciertos disipadores diseñados para refrigerar los circuitos de memoria integrados en las tarjetas gráficas, donde sólo la pasta térmica (que a veces adopta la forma de un trozo de cinta adhesiva de doble cara) los mantiene en su sitio
