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Akasa A-RA03-M1B

Boîtier fanless en aluminium pour Raspberry Pi 3 Model B+ / Raspberry Pi 3 Model B / Pi 2 Model B / Asus Tinker Board / Tinker Board S

Dernier prix 32€95
Muséericorde !
Descriptif

Simple, sobre et efficace

 
Le boîtier fanless Akasa A-RA03-M1B a été imaginé pour Raspberry ou Asus Sintker Board. Disposez d'un modèle en aluminium anodisé pour intégrer vos différents éléments et ainsi obtenir une architecture unique. Ce boîtier est compatible avec Raspberry Pi 3 Model B+ / Raspberry Pi 3 Model B / Pi 2 Model B / Asus Tinker Board / Tinker Board S et dispose de toutes les entrées et sorties pour accueillir les ports correspondants.
  
Caractéristiques principales :
  
  • Boîtier pour Raspberry Pi 3 Model B+ / Raspberry Pi 3 Model B / Pi 2 Model B / Asus Tinker Board / Tinker Board S
  • Matière : aluminium anodisé
  • Dimensions : 92 x 68.3 x 33.35 mm
  • Couleur : noir
Fiche technique
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Informations générales

Désignation

Akasa A-RA03-M1B

Marque

Akasa

Modèle

A-RA03-M1B

Spécificités

Type de boîtier

Classique

Compatibilité

Raspberry Pi 3 Model B+
Raspberry Pi 3 Model B
Raspberry Pi 2 Model B
ASUS Tinker Board
ASUS Tinker Board S
Raspberry Pi 1 Model B+

Compatible avec carte d'extension

Oui

Couleur du boîtier

Noir

Bouton marche/arrêt

Non

Bouton reset

Non

Matériau

Aluminium

Largeur

92 mm

Hauteur

33.35 mm

Profondeur

68.3 mm

Garanties

Garantie commerciale

2 ans vendeur

Garantie légale

Voir les modalités

Produit référencé le 06/07/2018

Avis client
Note générale
10/10
sur 1 avis Charte de rédaction et de modération
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    1 avis
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  • par Sebastien G
    Publié le 29/02/2020
    Produit acheté chez LDLC le 24/02/2020
    Nombre d'avis : 6 Note moyenne : 9

    Vrai refroidissement passif

    Il faut prévoir un petit tournevis cruciforme pour le montage (le boitier est livré complètement démonté).
    J'ai été agréablement surpris de trouver de la pâte thermique parfaitement ajustée en taille (pour un raspberry pi 3 model B+ mais vu qu'elle est molle et qu'on fait pression en fermant le boitier, je pense que ça s'adapte également aux autres modèles). On positionne la pâte thermique dessous le composant pour faire contact avec le bas du boitier et dessus (avec un pont thermique en métal : petit cube métallique tenu par les 2 morceaux de pâte thermique autocollante).
    Donc le relief du dessus du boitier n'est pas de la décoration : le contact thermique avec le processeur est très bon, on le sent d'ailleurs au toucher, le boitier est chaud.
    De plus ma carte micro-SD ne dépassait pas du boitier, donc pas de risque de faire levier avec en faisant un faux mouvement (même si je préfère utiliser uniquement une clé USB comme "disque dur").

Questions / Réponses