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Thermalright TF9 (1.5 g)
Pasta térmica para procesador (1.5 gramos)
8€95
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Descripción
Pasta térmica aún más optimizada para la refrigeración de su procesador
Diseñada por Thermalright esta pasta térmica TF9 ha sido concebida para optimizar el contacto térmico entre su procesador o su chipset gráfico y su sistema de refrigeración. Garantiza un alto rendimiento con su conductividad térmica de 14 W/mK, su impedancia térmica inferior a 0,01 °C·cm²/W, y su rango de uso que va de -220 °C a +380 °C. De gran calidad, esta pasta térmica no es conductora eléctricamente, lo que la hace ideal para todas las configuraciones exigentes y los montajes delicados que le obligan a ser muy precavido.Características:
- Pasta térmica de alto rendimiento TF9 1.5 g + espátula
- Conductividad térmica (W/mK) : 14
- Impedancia térmica (°C·cm²/W) : < 0,01
- Densidad (25 °C) : 2,9
- Rango de temperatura de uso : -220 °C / +380 °C
- No conductora eléctricamente (elimina el riesgo de cortocircuito)
- Contenido : 1.5 g
- Color : Gris
Ficha técnica
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Información general |
Designación |
Thermalright TF9 (1.5 g) |
Marca |
Thermalright | |
Modelo |
TF9-1.5G | |
Especificaciones técnicas |
Capacidad pasta térmica |
1.5 g |
Conductividad térmica en W/mK |
14 | |
Garantías |
Garantía legal |
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Producto referenciado el 1/6/26
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