Efectivo
El rendimiento era bueno, pero no pude encontrar información sobre la conductividad térmica de la etiqueta. ¿Debería quitarla para mejorar el intercambio de calor entre el disipador de la placa base y los chips?
La SSD Kingston FURY Renegade G5 M.2 PCIe 5.0 x4 ofrece un rendimiento líder en el sector con una enorme capacidad de almacenamiento para jugadores y usuarios que buscan lo último en rendimiento. Utilizando un controlador Silicon Motion SM2508, caché DRAM DDR4 y NAND 3D TLC, la SSD Kingston FURY Renegade G5 es capaz de ofrecer velocidades de lectura de hasta 14800 MB/s y velocidades de escritura de hasta 14000 MB/s (según el modelo).Esto reduce drásticamente los tiempos de carga para juegos de alta intensidad, edición de vídeo y flujos de trabajo intensivos en datos.

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Información general |
Designación |
Kingston FURY Renegade G5 4Tb |
Marca |
Kingston | |
Modelo |
SFYR2S/4T0 | |
Características principales |
Interfaz con el ordenador |
M.2 - PCI-E 5.0 x4 |
Formato de disco |
M.2 | |
Formato M.2 |
M.2 2280 | |
Disipador de calor |
No | |
Tipo de refrigeración |
Ninguno | |
Capacidad |
4096 GB | |
Tipo de memoria flash |
TLC (Triple-Level Cell) | |
NVMe |
Sí | |
compatible con PS5 |
No | |
Rendimientos |
Velocidad de lectura |
14800 Mo/s |
Velocidad de escritura |
14000 Mo/s | |
IOPS de lectura |
2200000 | |
IOPS de escritura |
2200000 | |
Durabilidad |
4000 | |
Compatible TRIM |
Sí | |
Características físicas |
Anchura |
22 mm |
Altura |
2.3 mm | |
Profundidad |
80 mm | |
Peso |
7.7 g | |
Garantías |
Garantía comercial |
5 años del fabricante |
Garantía legal |
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|
|
Información sobre la seguridad |
Persona responsable |
Kingston Technology International Ltd |
Persona responsable |
Stratus House, College and Business Technology Park, Blanchardstown Road North, Dublin 15, D15 PEC4, Ireland | |
Correo electrónico |
productsafety@kingston.ie |
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Producto referenciado el 16/4/25
El rendimiento era bueno, pero no pude encontrar información sobre la conductividad térmica de la etiqueta. ¿Debería quitarla para mejorar el intercambio de calor entre el disipador de la placa base y los chips?
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