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Akasa A-RA03-M1B

Carcasa de aluminio sin ventilador para Frambuesa Pi 3 Modelo B+ / Frambuesa Pi 3 Modelo B / Pi 2 Modelo B / Asus Tinker Board / Tinker Board S

Último precio 32€95
¡Musericordia!
Descripción

Sencillo, sobrio y eficaz


La caja sin ventilador Akasa A-RA03-M1B fue diseñada para la tabla de frambuesa o Asus Sintker. Disponer de un modelo de aluminio anodizado para integrar sus diferentes elementos y así obtener una arquitectura única. Esta caja es compatible con Frambuesa Pi 3 Modelo B+ / Frambuesa Pi 3 Modelo B / Pi 2 Modelo B / Pi 2 Modelo B / Asus Tinker Board / Tinker Board S y tiene todas las entradas y salidas para acomodar los puertos correspondientes.
Principales características
  • Carcasa para Frambuesa Pi 3 Modelo B+ / Frambuesa Pi 3 Modelo B / Pi 2 Modelo B / Pi 2 Modelo B / Asus Tinker Board / Tinker Board S
  • Material: aluminio anodizado
  • Dimensiones: 92 x 68,3 x 33,35 mm
  • Color: negro
Ficha técnica
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Información general

Designación

Akasa A-RA03-M1B

Marca

Akasa

Modelo

A-RA03-M1B

Particularidades

Tipo de carcasa

Clásico

Compatibilidad

Raspberry Pi 3 Model B+
Raspberry Pi 3 Model B
Raspberry Pi 2 Model B
ASUS Tinker Board
ASUS Tinker Board S
Raspberry Pi 1 Model B+

Compatible tarjeta de expansión

Color de la carcasa

Negro

Boton de encendido

No

Boton reset

No

Material

Aluminio

Anchura

92 mm

Altura

33.35 mm

Profundidad

68.3 mm

Garantías

Garantía comercial

2 años del vendedor

Garantía legal

Ver las modalidades

Producto referenciado el 6/7/18

Opinión de clientes
valoración general
10/10
sobre 1 opinión Carta de redacción y moderación
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    1 opinión
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  • de Sebastien G
    Publicado el 29/2/20
    Producto comprado en LDLC el 24/2/20
    Número de opiniones: 6 Valoración media: 9

    Enfriamiento pasivo verdadero

    Se requiere un destornillador Phillips pequeño para el montaje (la caja se entrega completamente desmontada).
    Me sorprendió gratamente encontrar una pasta térmica de tamaño perfectamente ajustado (para una frambuesa pi 3 modelo B +, pero como es suave y hay presión al cerrar la carcasa, creo que también se adapta a otros modelos). La pasta térmica se coloca debajo del componente para hacer contacto con la parte inferior de la caja y arriba (con un puente térmico de metal: pequeño cubo metálico sostenido por las 2 piezas de pasta térmica autoadhesiva).
    Por lo tanto, el alivio de la parte superior de la carcasa no es la decoración: el contacto térmico con el procesador es muy bueno, se puede sentir al tacto, la carcasa está caliente.
    Además, mi tarjeta micro-SD no sobresalía de la carcasa, por lo que no hay riesgo de apalancamiento al hacer un movimiento falso (incluso si prefiero usar solo una llave USB como "disco duro").

    Opinión traducida automáticamente