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Thermalright TF9 (1.5 g)
Pasta termica per processore (1.5 grammi)
8€95
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Descrizione
Pasta termica ancora più ottimizzata per il raffreddamento del vostro processore
Progettata da Thermalright questa pasta termica TF9 è stata concepita per ottimizzare il contatto termico tra il vostro processore o il vostro chipset grafico e il loro sistema di raffreddamento. Garantisce elevate prestazioni grazie alla sua conducibilità termica di 14 W/mK, alla sua impedenza termica inferiore a 0,01 °C·cm²/W e al suo intervallo di utilizzo da -220 °C a +380 °C. Di grande qualità, questa pasta termica non è elettricamente conduttiva, il che la rende ideale per tutte le configurazioni esigenti e i montaggi sensibili che vi obbligano a essere molto prudenti.Caratteristiche:
- Pasta termica ad alte prestazioni TF9 1.5 g + spatola
- Conducibilità termica (W/mK) : 14
- Impedenza termica (°C·cm²/W) : < 0,01
- Densità (25 °C) : 2,9
- Intervallo di temperatura di utilizzo : -220 °C / +380 °C
- Non elettricamente conduttiva (elimina il rischio di cortocircuito)
- Contenuto : 1.5 g
- Colore : Grigio
Scheda tecnica
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Informazioni generali |
Descrizione |
Thermalright TF9 (1.5 g) |
Marca |
Thermalright | |
Modello |
TF9-1.5G | |
Specifiche tecniche |
Capacità pasta termica |
1.5 g |
Conducibilità termica in W/mk |
14 | |
Garanzie |
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Riferimento del prodotto 01/06/26
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