Gelid HeatPhase Ultra (Intel)

Pad thermique 40 x 30 x 0.2 mm compatible Intel

Photos non contractuelles

Le Gelid HeatPhase Ultra est un pad thermique pour processeur qui est conçu pour maintenir son efficacité sans se durcir ni s'user au fil du temps. Le HeatPhase Ultra est disponible en tailles adaptées pour les sockets Intel et AMD. Il est facile à appliquer.

Pad thermique 40 x 30 x 0.2 mm compatible Intel

Descriptif

Pad thermique pour processeur

Le Gelid HeatPhase Ultra est un pad thermique pour processeur qui est conçu pour maintenir son efficacité sans se durcir ni s’user au fil du temps. Le HeatPhase Ultra est disponible en tailles adaptées pour les sockets Intel et AMD. Il est facile à appliquer et convient aux utilisateurs novices comme expérimentés.

Caractéristiques principales :
  • Taille : 40 x 30 x 0.2 mm
  • Non conducteur électrique
  • Densité : 2.8 g.cm3 (+/- 0.2 g)
  • Conductivité thermique : 8.5 W/mK
  • Résistivité volumique : 1.0x1012Ω.cm
  • Température d'utilisation : de -50 à 125 °C
Fiche technique
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Informations générales

Désignation

Gelid HeatPhase Ultra (Intel)

Marque

Gelid

Modèle

PH-GC-02-I

Spécifications techniques

Conductivité thermique en W/mk

8.5

Garanties

Garantie légale

Voir les modalités

Produit référencé le 21/02/2024

Avis client

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