Gelid HeatPhase Ultra (Intel)
Pad thermique 40 x 30 x 0.2 mm compatible Intel
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Le Gelid HeatPhase Ultra est un pad thermique pour processeur qui est conçu pour maintenir son efficacité sans se durcir ni s'user au fil du temps. Le HeatPhase Ultra est disponible en tailles adaptées pour les sockets Intel et AMD. Il est facile à appliquer.
Pad thermique 40 x 30 x 0.2 mm compatible Intel
Pad thermique pour processeur
Le Gelid HeatPhase Ultra est un pad thermique pour processeur qui est conçu pour maintenir son efficacité sans se durcir ni s’user au fil du temps. Le HeatPhase Ultra est disponible en tailles adaptées pour les sockets Intel et AMD. Il est facile à appliquer et convient aux utilisateurs novices comme expérimentés.
Caractéristiques principales :- Taille : 40 x 30 x 0.2 mm
- Non conducteur électrique
- Densité : 2.8 g.cm3 (+/- 0.2 g)
- Conductivité thermique : 8.5 W/mK
- Résistivité volumique : 1.0x1012Ω.cm
- Température d'utilisation : de -50 à 125 °C
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Informations générales |
Désignation |
Gelid HeatPhase Ultra (Intel) |
Marque |
Gelid | |
Modèle |
PH-GC-02-I | |
Spécifications techniques |
Conductivité thermique en W/mk |
8.5 |
Garanties |
Garantie légale |
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Produit référencé le 21/02/2024
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